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2021-06-15 16:58:26   阅读次数:70

随着VLSI、dianzi零件的小型化、高集积化的进展,多层板多chao搭配高功nengdianlu的方向前进,是gu对高密度线lu、高布线容量的需求日殷,也liandai地对dian气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求geng趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得dianlu板线lu图案的形状gengfu杂、导体线lu及kong径geng蟝an。?襝hao高多层板(10~15层)的开发蔚wei风气。1980年代后半,wei符合小型、轻量化需求的高密度布线、小kong走shi,0.4~0.6 mmhou的薄形多层板则逐jian普及。以冲kong加工方式完cheng零件导kong及wai形。此wai,部份少量多样生产的产品,则cai用ganguang阻剂形cheng图样的照相fa。

大功lv功fang - 基材:陶ci+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉jin,特点:陶ci+FR-4板材hun合层ya,fu铜基yajie.

军工高pin多层板 - 基材:PTFE,板hou:3.85mm,层数:4层,特点:mang埋kong、银jiang填kong。

绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板hou:0.8mm,层数:4层,尺cun:50mm×203mm,线kuan/线距:0.8mm,kong径:0.3mm,表面处理:沉jin、沉锡。

高pin、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板hou:1.0mm,表面处理:化jin。

嵌入式xi统 - 基材:FR-4,层数:8层,板hou:1.6mm,表面处理?ao缥??遦uan/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:huang色。

DCDC,dian源模块 - 基材:高Tghou铜箔、FR-4板材,尺cun:58mm×60mm,线kuan/线距:0.15mm,kong径:0.15mm,板hou:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉jin,特点:每层铜箔hou度3OZ(105um),mang埋kongji术,大dianliu输chu。

高pin多层板 - 基材:陶ci,层数:6层,板hou:3.5mm,表面处理:沉jin,特点:埋kong。

guangdian转换模块 - 基材:陶ci+FR-4,尺cun:15mm×47mm,线kuan/线距:0.3mm,kong径:0.25mm,层数:6层,板hou:1.0mm,表面处理:镀jin+jin手zhi,特点:嵌入式定wei。

bei板 - 基材:FR-4,层数:20层,板hou:6.0mm,wai层铜hou:1/1盎司(OZ),表面处理:沉jin。

微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板hou:0.6mm,表面处理:沉jin,线kuan/线距:4mils/4mils,特点:mangkong、半导通kong。

通信基zhan - 基材:FR-4,层数:8层,板hou:2.0mm,表面处理?ao缥??遦uan/线距:4mils/4mils,特点:shen色阻焊,多BGA阻抗控制。

数jucai集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板hou:1.6mm,表面处理:沉jin,线kuan/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑guang,特点:BGA、阻抗控制。

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